2025深圳晶圓制造及封裝技術(shù)展會 

2025深圳晶圓制造及封裝技術(shù)展會 

時 間：2025年6月25～27日    

地 點：深圳國際會展中心(寶安新館)            

     晶圓制造作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心環(huán)節(jié)，涵蓋了從晶圓表面到內(nèi)部半導(dǎo)體器件的復(fù)雜生產(chǎn)過程，細(xì)分為前端工藝與后端工藝兩大階段，前者專注于晶體管制備，后者則涉及多層布線等后續(xù)工序。晶圓制造產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料與設(shè)備供應(yīng)，核心原料為硅，輔以光刻膠、電子特氣等關(guān)鍵材料，及光刻機(jī)、刻蝕機(jī)等高端設(shè)備；中游為晶圓制造核心環(huán)節(jié)，包括設(shè)計、制造、封裝與測試；下游則廣泛應(yīng)用于消費電子、半導(dǎo)體產(chǎn)品及智能電網(wǎng)等領(lǐng)域。          

      在2024年全球與中國晶圓制造行業(yè)正處于快速發(fā)展與深刻變革之中，隨著技術(shù)進(jìn)步與市場需求的雙重驅(qū)動，行業(yè)前景廣闊，但同時也面臨著諸多挑戰(zhàn)。中國晶圓制造企業(yè)需緊抓機(jī)遇，不斷創(chuàng)新，以實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展與全球市場的深度拓展。 

◆ 展出范圍： 

1、半導(dǎo)體設(shè)備及智能裝備：封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、單晶爐、測試治具、精密滑臺、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等 

2、晶圓制造及封裝：封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板等； 

3、封裝與測試配套：研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等； 

4、IC設(shè)計：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計、模擬與混合信號電路設(shè)計、集成電路布局設(shè)計、IDM、Fabless廠等； 

5、集成電路：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、�；旌霞�成電路制造、集成電路終端產(chǎn)品等； 

6、半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等； 

7、第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等； 

8、電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學(xué)材料及部品、無源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件等； 

◆ 聯(lián)系方式： 

電 話：18916180944 （微信同號）      

QQ：1561057347（添加時請說參加深圳半導(dǎo)體展） 

E-mail：1561057347@qq.com 

聯(lián)系人：秦先生